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          產品系列

          TGE-35

          TGE-35 也叫導熱凝膠,是一種高粘度、高導熱、可塑性強、不流動、不揮發,不變干、電氣性能良好、穩定性極佳的導熱填充材料,具有反應惰性,極低熱阻,填充效果好的特性。
          為適應電子產品的超輕薄化、集成化和高發熱而開發的產品。特別適合智能手機超薄間隙(0.3mm以下)的導熱填充,和高低不平的小型電子器件群的填充導熱。使用時不影響其它組件的性能。
          使用點膠機可大大提升作業效率。
          特點
          ◆ 非常易于壓縮,無反彈應力,不頂屏
          ◆ 間隙填充能力佳,熱阻低
          ◆ 極低滲油,長壽命
          ◆ 耐溫性良好
          應用
          ●  手機CPU&電容電阻群
          ●  所有發熱源微小間隙導熱填充
          ●  LED照明散熱裝置
           
          項目  單位 TGE-35 測試標準
          顏色 / 白色 目視
          密度 g/cm3 3.2 ASTM D792
          導熱系數 W/m.K 3.5 ASTM D5470
          抗電強度 KV/mm 6.4 ASTM D149
          熱阻抗(0.1mm) ℃*in2/W 0.05 ASTM D5470
          壓縮厚度 10psi 0.2mm mm 0.087 ——
          80psi 0.2mm 0.061
          體積電阻率 Ω.cm 1012  GB/T 1410
          熱失重 % <0.2 150℃ 24h
          流淌性 豎直 mm 無流淌 150℃ 24h 0.5mm
          懸掛
          / 無滴落
          使用溫度 -40~+150 ——
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